この度弊社では2026年1月21日から1月23日に東京ビックサイトで開催されます「第40回　ネプコン ジャパン」に出展する運びとなりました。

本展示会では、弊社が輸入販売しております電子機器・半導体業界向けの様々な製品を展示いたします。また、業界各紙に掲載いただきました各種半導体材料も実際に展示の上、ご紹介しますので、この機会にぜひご来場賜り、ご高覧をいただきたくご案内申し上げます。

開催日時：2026年1月21日(水)～23(金) 　10時～17時

開催場所：東京ビックサイト (東京都江東区有明3丁目11-1)

小間番号：E40-43

※本展示会はご来場登録が必須となっております。

下記よりご来場登録いただけますので、ご登録をお願いいたします。

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552908462173553-4ZG

〇展示内容のご紹介

次世代半導体材料であるSiCウエハやインゴットを始め、究極のパワー半導体材料と言われ、放熱用途しても需要拡大が見込まれるダイヤモンド基板や単結晶AlN（窒化アルミ）基板、絶縁・放熱材料となるセラミック材料（AlNやアルミナ基板ほか）、中国の優れた材料を厳選し、日本でも実績十分な品質、価格面で信頼できる製品を紹介します

上記以外にも各種半導体用材料の展示品やカタログを用意しています。

本件に関するご質問・お問合せがございましたら、下記担当までご連絡をお願いします。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。