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セラミックス製サブマウント

日本製

実績業界

  • 光通信業界

製造者

株式会社日立パワーソリューションズ

製品特徴

光通信用トランシーバーなどの用途に向けた薄膜サブマウント（ヒートシンク）を提供しています。基板材料はAlN170～250W/m・K、SiC、ダイヤモンドなど、多様な提案が可能です。
各種ハンダ材への対応、薄膜抵抗、ビア形成、側面メタライズなどの加工も可能です。

当社の強み

光トランシーバー製造大国となった中国大陸のみならず、台湾や東南アジア諸国、欧米への輸出事業も行っています。グローバルでの有力企業への納品実績が多数ございます。
中国でも光通信業界に精通した担当が全土をかけめぐり、各方面での情報収集を行いながら、スピード感ある対応を行っています。

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