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产品介绍SiC（碳化硅）晶圆、硅锭
中国制造
实绩行业
- 半导体行业
- 光通信行业
制造商
化合积电（厦门）有限公司
产品特点
单晶、多晶均可经营。单晶最大提供1英寸，多晶最大提供4英寸。同时也销售硼掺杂、氮掺杂基板，以及Diamond on Si和Diamond on SiC。
除半导体器件外，该材料的热导率达1000W/m·K以上，因此在散热用途中的应用实绩也在不断增加。
我司优势
我司具有经营半导体用各类材料（硅、SiC等）及散热用各类材料（陶瓷等）的经验。金刚石晶圆是今后有望增长的材料，我们将从丰富的产品阵容中为您提供方案，供您参考。
半导体・电子
- 生产设备
- 电力电子
- LTCC/MLCC
- 半导体
- 电子元器件
- PCB
- 纳米压印
- 功能性薄膜
- 光通信
生产设备
量产设备
- 丝网印刷机
- UV照射装置
检测装置
- 超音波检测装置 (FineSAT)
- 动态粘弹性测量装置
- 自动浓度分析仪及试剂
- 测厚仪
电力电子
生产设备
- 甲酸炉
- 固晶机
- 真空钎焊炉
其他
- 单晶AlN（氮化铝）晶圆
- AlN（氮化铝）、Al2O3（氧化铝）基板
- SiC（碳化硅）晶圆、硅锭
- 铬掩模
- 氮化硅基板（白板）
- 无氧铜带
- 钎料
- AMB基板/DBC基板
- 单晶AlN晶圆
- 金刚石晶圆
- 焊料
LTCC/MLCC
- LTCC玻璃粉
- 陶瓷电容器添加剂
- 钛酸钡
- 球形二氧化硅
半导体
玻璃类
- 低温封接玻璃
- 玻璃浆
- 钝化玻璃
- 各种密封玻璃粉
- 半导体玻璃基板
- 电子元件用平板玻璃
试剂・药液
- 试剂・化学药剂
- 光刻胶
- 显影液
- 剥离液
其他
- CSP用玻璃晶圆
电子元器件
PCB
- 印制板
- 覆铜板
- 蒸镀材料
- 银浆
- 阻焊剂
- 永久性填孔油墨
纳米压印
- UV纳米压印 (UV-Nanoimprint)树脂
- 工作模板用树脂
- 氟系涂层剂
- 氟系溶剂
- 纳米压印设备
- 母模
功能性薄膜
添加剂
- OCA
- 光学薄膜用功能性涂层材料
光学薄膜
- 光扩散膜
- 透明聚酰亚胺 (CPI) 薄膜
- 阻气薄膜
- 离型膜
- 功能性光学薄膜（防反射等）
装饰膜
- 三维立体装饰膜
薄膜电容器
- 电容器用聚丙烯薄膜
其他
- NCF
- 薄膜蒸镀用边缘油
- 薄膜蒸镀用油
光通信
光纤插芯
- 陶瓷聚合物（CIM）
- 研磨用钢琴丝
- 插芯端面检测装备
- MT插芯用PPS树脂
- MT插芯制造设备