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产品介绍

陶瓷热沉

日本制造

实绩行业

  • 光通信行业

制造商

日立电力解决方案株式会社

产品特点

提供用于光通信收发器等用途的薄膜热沉(散热片)。基板材料可提供AlN 170~250W/m·K、SiC、金刚石等多种方案。
也可进行适配各类焊料、薄膜电阻、通孔形成、侧面金属化等加工。

我司优势

我们的出口业务不仅面向已成为光收发器制造大国的中国大陆,还涵盖台湾、东南亚各国及欧美。已向全球众多有实力的企业供货。
在中国,熟悉光通信行业的负责人走遍全国各地,在收集各方面信息的同时,快速响应客户。

半导体・电子

  • 生产设备
  • 电力电子
  • LTCC/MLCC
  • 半导体
  • 电子元器件
  • PCB
  • 纳米压印
  • 功能性薄膜
  • 光通信

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生产设备

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PCB

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功能性薄膜

添加剂
光学薄膜
装饰膜
薄膜电容器
其他

光通信

光纤插芯
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