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产品特点

我司从中国市场占有率第一的制造商处，进口销售金锡（AuSn）、SAC等金系、银系、锡系各类焊料。可提供预成型片、焊膏、焊球等多种形态，提供适用于半导体、光通信、高频器件等要求高连接可靠性的电子元器件、半导体封装用途的产品。

我司优势

对于该制造商——已获得包括日本企业在内的全球各公司严格认证、拥有丰富产品阵容——的产品，由具有丰富电子材料经营经验的负责人提供支持。拥有面向广泛用途、行业的供货实绩。

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